系統(tǒng)、流程和數(shù)據(jù)的相互交織，要求可行且可擴展的計算解決方案。嵌入式計算設(shè)計不可避免地面臨著不斷涌現(xiàn)的挑戰(zhàn)，如具備AI功能的更高級多核處理、提高實時工作負載的計算效率、更廣泛的操作溫度范圍以支持關(guān)鍵環(huán)境部署等等。
情境
作為邊緣計算的推動者，嵌入式計算解決方案必須滿足需求，包括但不限于高性能計算、縮短處理時間和實時計算能力。延伸至接入邊緣和區(qū)域數(shù)據(jù)中心的使用案例，隨著軟件定義計算技術(shù)在越來越多的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中被使用，以簡化系統(tǒng)備份和故障切換操作的管理，卓越的計算性能和增強的網(wǎng)絡(luò)吞吐量已成為基本要求。
盡管這個行業(yè)范圍內(nèi)的“邊緣AI”轉(zhuǎn)型正以不斷增加的速度進行，仍然存在著動態(tài)復(fù)雜的數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)需要克服。無論是將工業(yè)邊緣設(shè)備連接到企業(yè)網(wǎng)絡(luò)，還是實現(xiàn)工業(yè)端點到IT邊緣計算服務(wù)器的確定性通信，都必須確保有效的實時處理性能，不以任何方式影響OT（運營技術(shù)）端點的安全和可靠運營。
解決方案
為此，Portwell設(shè)計并開發(fā)了PCOM-B705GT模塊化電腦主板，提供了服務(wù)器級別的計算能力，同時支持擴展溫度范圍，這是一個小型尺寸平臺，擁有從4到10個計算核心。Portwell PCOM-B705GT工業(yè)電腦主機板的設(shè)計旨在賦予眾多IoT計算設(shè)備能力，從邊緣到數(shù)據(jù)中心和云端，提供AI功能和優(yōu)化的實時高性能計算能力。此外，PCOM-B705GT工業(yè)主板的模塊化設(shè)計理念有助于加速可擴展基礎(chǔ)架構(gòu)和應(yīng)用的開發(fā)和部署。
更具體地說，為了滿足邊緣服務(wù)器計算的需求和要求，除了軟件技術(shù)和基礎(chǔ)架構(gòu)之外，關(guān)鍵的推動因素是具備強大性能的應(yīng)用特定計算硬件和架構(gòu)。搭載了Intel Xeon D-1700處理器，PCOM-B705GT模塊化電腦主板為廣泛的多任務(wù)處理、計算密集型工作負載合并應(yīng)用提供4C/8T到10C/20T的計算能力。此外，它還具備了Intel Time Coordinated Computing(TCC)，Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost) 包括Vector Neural Network Instructions(VNNI)，以及Time-Sensitive Networking(TSN)，以實現(xiàn)在數(shù)據(jù)科學和機器/深度學習推斷等要求嚴格的AI工作負載下的增強性能。此外，PCOM-B705GT工業(yè)主板還提供高達4x 10GBASE-KR以太網(wǎng)和4x DDR4 ECC/non-ECC SO-DIMM，最高支持128GB內(nèi)存容量，同時提供16x PCIe Gen 4和16x PCIe Gen 3接口，這使數(shù)據(jù)傳輸速率比PCIe Gen 3提高一倍，提供更高的帶寬和更低的延遲，并為外部PCIe GPU/DPU卡提供擴展帶寬，以支持多樣化的AI和服務(wù)器應(yīng)用。
總之，PCOM-B705GT模塊化工業(yè)電腦主機板，具備強大的邊緣AI功能，并支持工業(yè)使用條件，可以成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊緣服務(wù)器、實時系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域的計算解決方案的轉(zhuǎn)型基礎(chǔ)。此外，提供長達10年以上的產(chǎn)品支持，Portwell相信它完全有可能成為下一代計算設(shè)計的新解決方案，以在惡劣的邊緣條件下保持運營，應(yīng)對氣候突變引起的挑戰(zhàn)，同時以同步的速度提高運營效率，使您的業(yè)務(wù)在現(xiàn)在和未來都能脫穎而出。
PCOM-B705GT 工業(yè)模塊化電腦主機板
- 基于最新的 COM Express? Basic Type 7 架構(gòu)，搭載 Intel Xeon D-1700 處理器系列，提供高密度計算和高I/O吞吐量。
- 支持 Intel DL Boost 技術(shù)，提高深度學習AI工作負載的性能。
- 具有 Intel TCC/TSN 技術(shù)，實現(xiàn)低延遲的實時任務(wù)和管理。
- 支持高達 10C/20T 計算核心，并通過特定 SKU 支持工業(yè)溫度范圍。
- 提供 4 個 DDR4 ECC/non-ECC SO-DIMM 插槽，最高可達 128GB 內(nèi)存。
