COM-HPC 服務(wù)器，尺寸 E 模塊，配備 Intel? Xeon? D-2700 服務(wù)器級(jí)處理器，支持 8 個(gè) DIMM 插槽和 2.5GbE Base-T
COM-HPC是伺服器的高效能擴(kuò)充卡。它採用了與COM Express相同的概念，但將連接器數(shù)量從440 pins增加到800 pins，以支援更多的擴(kuò)充功能，并提高了I/O介面的速度，包括PCIe Gen 4或Gen 5（32GT/s），USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）或USB 4（40Gbps），以及25G KR信號(hào)。COM-HPC有兩種模組類型：伺服器端和用戶端。
COM-HPC是伺服器應(yīng)用的完美選擇。它提供多達(dá)65根PCIe和8根KR以太網(wǎng)通道，非常適合連接伺服器和其他設(shè)備。此外，它還搭載了最高功耗為150W的中央處理器，因此您可以獲得所需的性能。
COM-HPC 服務(wù)器，尺寸 E 模塊，配備 Intel? Xeon? D-2700 服務(wù)器級(jí)處理器，支持 8 個(gè) DIMM 插槽和 2.5GbE Base-T
COM-HPC? 客戶端模塊，尺寸為C模塊，搭載英特爾? 第13代插槽式處理器 (Raptor Lake-S)，支持DDR5 SO-DIMM、DDI、PCIe Gen 5、USB 3.2 Gen2、2.5G 以太網(wǎng)、獨(dú)立的TPM 2.0、eDP和SATA
COM-HPC? Client Size B 模塊計(jì)算機(jī)搭載 Intel? 第 12 / 13 代 H/P/U 處理器 DDR5 SO-DIMM、 DDI、PCIe Gen5、USB4、USB 3.2 Gen2、2.5 千兆 TSN 以太網(wǎng)、獨(dú)立 TPM 2.0、eDP、SATA III
COM-HPC? Client Size C 模塊計(jì)算機(jī) 搭載Intel? 10th?Gen socket type 處理器 (Comet Lake-S) DDR4 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen3, USB 3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA III
